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TSMC, 美 투자 392조원으로 확대…삼성과 현지 경쟁 격화
Author
김 명지
Date
2026-07-20 14:49
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TSMC, 美 투자 392조원으로 확대…삼성과 현지 경쟁 격화
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 미국 애리조나 투자 규모를 2650억달러(약 392조원)로 확대하며 현지 생산 거점 확충에 속도를 낸다. 첨단 패키징 시설을 포함해 모두 12개의 생산시설을 구축할 계획이어서 미국 시장을 둘러싼 삼성전자·인텔과의 파운드리 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.
20일 로이터에 따르면 웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 인터뷰에서 고객사의 인공지능(AI) 반도체 수요가 수년간 강하게 이어질 것으로 내다봤다.
황 CFO는 "고객사에서 수년에 걸친 강한 구조적 수요가 이어지고 있다"며 애리조나 사업 진행 상황에도 "매우 만족하고 있다"고 밝혔다.
TSMC는 애리조나 추가 투자액을 1000억달러 늘려 전체 투자 규모를 2650억달러로 확대했다. 미국 정부의 반도체 생산 확대 정책에 맞춰 현지 생산능력과 첨단 패키징 역량을 함께 강화한다는 구상이다.
애리조나 첫 번째 공장은 이미 가동 중이다. 황 CFO는 현지 공장의 수율이 대만 주력 공장과 비슷한 수준이라고 설명했다. 수율은 투입한 웨이퍼 가운데 정상 제품으로 생산된 반도체의 비율이다.
두 번째 공장은 조만간 장비 반입을 시작한다. 세 번째 공장은 건설 중이며, 네 번째 공장과 애리조나 지역 최초의 첨단 패키징 시설을 짓기 위한 준비 작업도 시작됐다.
현재 시설과 향후 계획을 합치면 TSMC는 애리조나에 반도체 생산시설과 첨단 패키징 시설 12곳, 연구개발센터 1곳을 구축하게 된다. 다만 전체 투자가 마무리되는 시점은 공개하지 않았다.
TSMC가 미국 내 반도체 생산과 패키징 시설을 동시에 확대하면서 삼성전자와 인텔의 현지 파운드리 전략도 시험대에 오르게 됐다.
삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 건설하며 현지 고객사 확보를 추진하고 있다. 인텔도 미국 정부의 지원을 바탕으로 생산시설을 확충하고 파운드리 사업을 확대하고 있다.
TSMC가 애리조나에 첨단 반도체 생산부터 패키징까지 이어지는 공급망을 구축하면 미국 빅테크와 AI 반도체 기업을 고객으로 확보하기 위한 경쟁은 더욱 치열해질 수 있다.
TSMC는 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업의 첨단 반도체를 생산하는 최대 파운드리 업체다. AI 인프라 투자 확대로 고객 수요가 늘어나는 가운데 미국 현지 생산능력까지 확대되면 경쟁사들이 격차를 좁히기는 더욱 어려워질 수 있다.
황 CFO도 경쟁사들의 추격에 자신감을 나타냈다. 그는 "경쟁사들도 잘하지만 우리는 더 잘한다"며 시장의 성장 기회를 놓치지 않겠다고 말했다.
다만 애리조나 투자 확대 과정에서는 건설 인력과 기반시설 부족이 변수로 꼽힌다. 황 CFO는 "이용할 수 있는 건설 인력과 기반시설에는 물리적인 제약이 있다"며 미국 정부와 협력해 문제를 해결하겠다고 밝혔다.
TSMC는 미국 투자를 확대하면서도 최첨단 공정의 중심은 대만에 유지할 방침이다. 향후 수년간 대만에 최첨단 공정과 첨단 패키징 공장 13곳을 추가로 건설할 계획이다.
황 CFO는 "대만에서 토지는 희소한 자원"이라며 "부지가 확보될 때마다 가장 앞선 기술에 활용할 것"이라고 말했다.
그는 최첨단 공정 양산에는 연구개발 조직과 생산 조직의 긴밀한 협업이 필요하다며 "반드시 대만에서 이뤄져야 한다"고 강조했다. 공정이 안정된 이후에야 해외 이전을 검토할 수 있다는 설명이다.
이에 따라 TSMC는 대만에서 최첨단 기술을 먼저 개발하고 양산한 뒤 공정이 안정되면 미국 등 해외 생산기지로 이전하는 전략을 이어갈 것으로 보인다.
대규모 투자 재원을 마련하기 위한 채권 발행 가능성도 열어뒀다. 황 CFO는 미국에서 신주를 발행할 가능성을 묻는 질문에 시장 상황이 유리하다면 신규 채권 발행을 배제하지 않겠다고 답했다.
미국과 중국의 기술 갈등은 위험 요인이다. TSMC는 자사가 생산한 반도체가 화웨이의 AI 프로세서에 탑재된 것과 관련해 미국의 수출통제 조사를 받고 있다.
로이터는 앞서 TSMC가 해당 사건을 해결하는 과정에서 10억달러 이상의 벌금을 부과받을 가능성이 있다고 보도했다. 황 CFO는 내부 수출통제 체계를 계속 점검하고 있다면서도 고객사가 제품을 다시 판매하면 이후 유통 과정을 모두 파악하는 데 한계가 있다고 설명했다.
AI 투자의 지속 가능성에 대한 우려도 남아 있다. TSMC 주가는 사상 최대 실적을 발표했음에도 지난 17일(현지시간) 7.3% 하락했다. 다만 연초 이후로는 약 50% 상승했다.
TSMC가 AI 수요를 바탕으로 미국 생산시설과 첨단 패키징 투자를 동시에 확대하면서 삼성전자와 인텔이 현지 시장에서 마주할 경쟁 부담도 커지고 있다. 업계는 최첨단 기술은 대만에 남겨두면서 미국 공급망까지 강화하는 TSMC의 전략이 파운드리 격차를 더욱 벌릴지를 관건으로 보고있다.
신은비 (godisrain@joseilbo.com)
Copyright ⓒ 조세일보. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.
이 기사는 언론사에서 경제 섹션으로 분류했습니다.
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 미국 애리조나 투자 규모를 2650억달러(약 392조원)로 확대하며 현지 생산 거점 확충에 속도를 낸다. 첨단 패키징 시설을 포함해 모두 12개의 생산시설을 구축할 계획이어서 미국 시장을 둘러싼 삼성전자·인텔과의 파운드리 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.
20일 로이터에 따르면 웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 인터뷰에서 고객사의 인공지능(AI) 반도체 수요가 수년간 강하게 이어질 것으로 내다봤다.
황 CFO는 "고객사에서 수년에 걸친 강한 구조적 수요가 이어지고 있다"며 애리조나 사업 진행 상황에도 "매우 만족하고 있다"고 밝혔다.
TSMC는 애리조나 추가 투자액을 1000억달러 늘려 전체 투자 규모를 2650억달러로 확대했다. 미국 정부의 반도체 생산 확대 정책에 맞춰 현지 생산능력과 첨단 패키징 역량을 함께 강화한다는 구상이다.
애리조나 첫 번째 공장은 이미 가동 중이다. 황 CFO는 현지 공장의 수율이 대만 주력 공장과 비슷한 수준이라고 설명했다. 수율은 투입한 웨이퍼 가운데 정상 제품으로 생산된 반도체의 비율이다.
두 번째 공장은 조만간 장비 반입을 시작한다. 세 번째 공장은 건설 중이며, 네 번째 공장과 애리조나 지역 최초의 첨단 패키징 시설을 짓기 위한 준비 작업도 시작됐다.
현재 시설과 향후 계획을 합치면 TSMC는 애리조나에 반도체 생산시설과 첨단 패키징 시설 12곳, 연구개발센터 1곳을 구축하게 된다. 다만 전체 투자가 마무리되는 시점은 공개하지 않았다.
TSMC가 미국 내 반도체 생산과 패키징 시설을 동시에 확대하면서 삼성전자와 인텔의 현지 파운드리 전략도 시험대에 오르게 됐다.
삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 건설하며 현지 고객사 확보를 추진하고 있다. 인텔도 미국 정부의 지원을 바탕으로 생산시설을 확충하고 파운드리 사업을 확대하고 있다.
TSMC가 애리조나에 첨단 반도체 생산부터 패키징까지 이어지는 공급망을 구축하면 미국 빅테크와 AI 반도체 기업을 고객으로 확보하기 위한 경쟁은 더욱 치열해질 수 있다.
TSMC는 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업의 첨단 반도체를 생산하는 최대 파운드리 업체다. AI 인프라 투자 확대로 고객 수요가 늘어나는 가운데 미국 현지 생산능력까지 확대되면 경쟁사들이 격차를 좁히기는 더욱 어려워질 수 있다.
황 CFO도 경쟁사들의 추격에 자신감을 나타냈다. 그는 "경쟁사들도 잘하지만 우리는 더 잘한다"며 시장의 성장 기회를 놓치지 않겠다고 말했다.
다만 애리조나 투자 확대 과정에서는 건설 인력과 기반시설 부족이 변수로 꼽힌다. 황 CFO는 "이용할 수 있는 건설 인력과 기반시설에는 물리적인 제약이 있다"며 미국 정부와 협력해 문제를 해결하겠다고 밝혔다.
TSMC는 미국 투자를 확대하면서도 최첨단 공정의 중심은 대만에 유지할 방침이다. 향후 수년간 대만에 최첨단 공정과 첨단 패키징 공장 13곳을 추가로 건설할 계획이다.
황 CFO는 "대만에서 토지는 희소한 자원"이라며 "부지가 확보될 때마다 가장 앞선 기술에 활용할 것"이라고 말했다.
그는 최첨단 공정 양산에는 연구개발 조직과 생산 조직의 긴밀한 협업이 필요하다며 "반드시 대만에서 이뤄져야 한다"고 강조했다. 공정이 안정된 이후에야 해외 이전을 검토할 수 있다는 설명이다.
이에 따라 TSMC는 대만에서 최첨단 기술을 먼저 개발하고 양산한 뒤 공정이 안정되면 미국 등 해외 생산기지로 이전하는 전략을 이어갈 것으로 보인다.
대규모 투자 재원을 마련하기 위한 채권 발행 가능성도 열어뒀다. 황 CFO는 미국에서 신주를 발행할 가능성을 묻는 질문에 시장 상황이 유리하다면 신규 채권 발행을 배제하지 않겠다고 답했다.
미국과 중국의 기술 갈등은 위험 요인이다. TSMC는 자사가 생산한 반도체가 화웨이의 AI 프로세서에 탑재된 것과 관련해 미국의 수출통제 조사를 받고 있다.
로이터는 앞서 TSMC가 해당 사건을 해결하는 과정에서 10억달러 이상의 벌금을 부과받을 가능성이 있다고 보도했다. 황 CFO는 내부 수출통제 체계를 계속 점검하고 있다면서도 고객사가 제품을 다시 판매하면 이후 유통 과정을 모두 파악하는 데 한계가 있다고 설명했다.
AI 투자의 지속 가능성에 대한 우려도 남아 있다. TSMC 주가는 사상 최대 실적을 발표했음에도 지난 17일(현지시간) 7.3% 하락했다. 다만 연초 이후로는 약 50% 상승했다.
TSMC가 AI 수요를 바탕으로 미국 생산시설과 첨단 패키징 투자를 동시에 확대하면서 삼성전자와 인텔이 현지 시장에서 마주할 경쟁 부담도 커지고 있다. 업계는 최첨단 기술은 대만에 남겨두면서 미국 공급망까지 강화하는 TSMC의 전략이 파운드리 격차를 더욱 벌릴지를 관건으로 보고있다.
신은비 (godisrain@joseilbo.com)
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